按行业

集成电路封装测试收入432749.29万(98.39%)

成本363897.53万利润68851.76万

毛利率15.91%

其他(补充)收入7087.34万(1.61%)

成本2769.13万利润4318.21万

毛利率60.93%

按产品

系统级封装产品收入172569.08万(39.23%)

成本143884.16万利润28684.91万

毛利率16.62%

扁平无引脚封装产品收入167663.34万(38.12%)

成本137996.09万利润29667.25万

毛利率17.69%

高密度细间距凸点倒装产品收入70891.58万(16.12%)

成本56973.67万利润13917.92万

毛利率19.63%

晶圆级封测产品收入19548.42万(4.44%)

成本22881.88万利润-3333.47万

毛利率-17.05%

其他(补充)收入7087.34万(1.61%)

成本2769.13万利润4318.21万

毛利率60.93%

其他产品收入2076.87万(0.47%)

成本2161.73万利润-84.86万

毛利率-4.09%

按地区

境内收入331981.07万(75.48%)

成本278232.16万利润53748.92万

毛利率16.19%

境外收入100768.21万(22.91%)

成本85665.38万利润15102.84万

毛利率14.99%

其他(补充)收入7087.34万(1.61%)

成本2769.13万利润4318.21万

毛利率60.93%