您好！感谢您对本公司的关注！回购股份是公司重大事项，公司将依据相关法律法规和相关规定进行操作。在回购期限内公司将根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务。谢谢！

2024-11-11 15:43:07

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您好！感谢您对本公司的关注！公司在建募投项目三项，其中半导体封装装备新建项目和先进封装设备研发中心项目涉及新建厂房和办公用房，高端塑料型材挤出装备升级扩产项目是扩产升级。目前厂房主体工程已完成，现正进行辅助设施的安装、施工工作，如中央空调安装、恒温车间施工、局部装修装饰工程等。除上述工作外，募投项目设备的具体选型及供应商谈判正在进行中。 由于过去两年大部分时间半导体行业处于下行周期，处于产业链的封装装备行业整体低迷，公司结合募投项目对应市场的实际需求情况，秉承安全、合理、有效使用募集资金的原则，在募投项目的推进上更加谨慎、科学，并适度调节，确保公司募投项目稳步实施，采用边建设边投用、分批投产等方式降低募集资金使用风险。通过有效控制成本、提高资产流动性，提高募集资金使用效率，使募投项目的实施更符合公司长期发展战略的要求。又因前期行政审批、施工过程中优化调整报批以及前期恶劣天气等因素影响，厂房基础建设工程亦未能在预定时间内竣工。鉴于此，基于审慎性原则，结合当前募投项目的实际进展并综合考虑内外部环境变化，保证募投项目的建设成果更好地满足公司发展要求，公司对募投项目达到预定可使用状态时间进行了调整。原项目完成时间为2024年12月份，调整后为2025年12月份。谢谢！

2024-11-05 15:22:00

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您好！感谢您对本公司的关注！三季度公司实现销售8,799.72万元，其中半导体封装装备实现销售3,316.66万元，较去年同期增长82.79%；挤出成型装备实现销售5,483.05万元，较去年同期增长101.35%。谢谢！

2024-11-05 15:24:00

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您好！从公司营销和相关部门了解的信息看，公司二类产品目前订单较充足，且未来半年或一年内情况较乐观。从行业内了解的信息，半导体产业复苏节奏较缓，带动产业链回暖不明显。公司挤出成型装备主要出口欧美地区高档市场，虽然市场总体规范没有大的变化，但随着公司挤出成型装备产品在该地区的品牌和认可度进一步提高，市场份额进一步提高。谢谢！

2024-11-05 15:33:00

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您好！用于晶圆级先进封装工艺的压塑成型封装设备样机于去年成功试制完成并运行，一直在厂内进行测试和进一步完善，从公司内部相关部门了解到，已有初步合作试用客户，但样机还在进一步改进过程中。谢谢！

2024-11-05 15:39:00

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您好！截止10月中旬统计，公司在手订单较充足，在手订单发货2.3亿元左右，其中半导体封装装备在手订单约1.2亿元左右，挤出成型装备在手订单1.1亿元左右。谢谢！

2024-11-05 15:42:00

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您好！您这个问题刚才公司董秘已进行答复，您可以查看他的答复。谢谢！

2024-11-05 15:48:00

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您好！全年销售目标是公司年初根据市场结合公司产能情况经测算确定下来的，从目前行情看，在手订单较充足，但产能还有待进一步优化和提升。结合现状，预计全年产品交付在3亿-3.5亿之间，最终形成销售可能不及预期。公司将通过优化资源配置，提升生产管理，做好产品交付，以更好的业绩回报股东和投资者。谢谢！

2024-11-05 15:52:00

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您好！目前公司未收到任何协助调查的通知。截至目前，公司控制权未发生变化，董事会运作正常，生产经营管理情况正常，本事项不会对公司正常生产经营产生重大影响。 另外，公司目前没有收到任何股东关于增持公司股份的计划，谢谢！

2024-11-05 15:57:00

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您好！感谢您对本公司的关注！公司正在研究回购相关工作，敬请关注公司相关公告。谢谢！

2024-09-02 15:32:27

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您好！感谢您对本公司的关注！公司正在研究回购相关工作，敬请关注公司相关公告。谢谢！

2024-08-27 15:30:45

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您好！股权激励可以充分调动员工的积极性和创造性，与员工分享公司的经营成果，有利于稳定核心员工和提高公司的经营状况。 上市前，公司进行过员工持股安排，安徽拓灵投资有限公司为以持有公司股份为目的而设立的员工持股平台。目前通过持股平台间接持有公司股权的在职员工人数有60多人，核心技术人员和中层以上管理人员全覆盖。 基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为有效维护广大股东利益，增强投资者信心，公司正在积极研究回购相关前期工作，进展情况将及时披露。谢谢！

2024-08-23 15:17:00

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您好！感谢您对本公司的关注！ 1、目前我们主要的客户结构？ 答：公司产品主要是半导体封装装备和挤出成型装备，其中半导体封装装备客户主要是国内封装企业，如国内前三的通富微电，华天科技，长电科技等都是公司客户，随着新客户的不断开发，目前合作过的客户数量达到80多家。挤出成型装备产品以出口为主，出口比例达到95%以上，目前产品出口到欧美等40多个国家和地区，合作过的客户近400家。 2、目前半导体注塑机单价，传统封装和先进封装注塑机价值量差异？ 答：公司半导体封装装备主要用于半导体的塑封工艺，目前公司的主导产品全自动封装装备主要采用注塑成型工艺。此类产品为定制化产品，产品价值量和产品配置有关，以180T全自动封装装备为例，如果为标准型1拖4，目前销售在400万元左右。另外，随着技术的进步，用于晶圆级的封装装备采用压缩成型工艺，这类产业化装备目前依赖进口，公司样机已试制成功，将于近期提供客户试用。据了解，全自动的晶圆级封装装备进口售价在1500万元左右。 3、先进封装，压塑设备进展？ 答：用于晶圆级先进封装工艺的压塑成型封装设备样机于去年就成功试制完成并运行，一直在厂内进行测试和进一步完善，从研发部门了解到，将于近期提供客户试用。 4、当前公司产能？ 答：公司产品为定制化产品，没有理论上的产能概念。根据内部测算，以常规产品为例，挤出成型装备每年500台套左右，半导体封装装备每年在35台套左右。 5、半导体增速较快的原因？ 答：半导体行业兼具成长和周期属性，前二年受各种因素影响，市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。进入2024年以来，从多方了解信息，前期库存已消化，封装厂家开工率提升，市场逐步回暖，处于产业链上游的设备需求量增加。谢谢！

2024-08-23 15:26:00

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您好！全年销售目标是公司年初根据市场结合公司产能情况经测算确定下来的，从目前市场情况看，订单充足，未发生重大变更情况。公司将通过优化资源配置，提升生产管理，做好产品交付，努力实现年初定下的目标，以更好的业绩回报股东和投资者。谢谢！

2024-08-23 15:35:00

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您好！感谢您对本公司的关注！ Q1：下游封装客户需求自2023Q4以来逐季度回暖，公司2024H1相关的封装设备和模具营业收入同比+46%，如何看待下半年的封装行业的需求？ 答：从目前公司半导体封装装备订单情况看，半导体产业链的后工序的塑封装备行业在渐渐回暖。我们也注意到SIME在SEMICON West 2024发布的《年中总半导体设备预测报告》指出：“后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。”基于对封装设备增长的趋势，对下半年封装行业看好，且对装备需求会持续增长。 Q2：2024H1封装设备客户除原有的通富微电、华天科技、长电科技外，新开拓了9家新客户，预计新客户对后续订单的拉动幅度会有多大？ 答：新增客户，是公司产品覆盖率的进一步提升，是市场对公司产品的进一步认可。但目前国内全自动半导体塑封装备还主要由国外几家公司垄断，国内自主生产的装备占有率有限，进一步提高全自动半导体封装装备的国产化率是公司的目标之一。 Q3：2024Q2毛利率约40.6%，环比2024Q1的47.8%有一个明显下滑，这背后的原因？是产品结构导致的？ 答：公司产品是定制化产品，不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能各有所不同，相同客户在不同期间的订单价格也可能存在差异。以上因素导致公司每笔合同毛利率不同。谢谢！

2024-08-23 15:35:00

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您好！二季度公司实现销售5290多万元，其中半导体封装装备实现销售1824万元，较去年同期增长46%；挤出成型装备保持稳定增长，较去年同期增长14%。谢谢！

2024-08-23 15:35:00

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您好！感谢您对本公司的关注！ Q4：新的在研项目的进展？新的180吨全自动封装系统开发NTAM180-X1已经处于装配阶段，现有的意向客户？ 答：公司在研项目进展情况，在2024年半年报中进行了详细披露，可以参见公司半年报。公司所有研发产品的立项前期都需要经过市场调研，决定立项的目的和意义，与客户进行充分沟通，了解客户需求，是现有客户急需解决的装备技术难题。 Q5：2024年6月末的在手订单，相比2023年末的变化幅度？2024上半年的新签订单金额？ 答：截止6月末的在手订单2.1亿左右，相比2023年末增幅较大。半导体封装装备在手订单变化明显，在手订单约1.3亿左右，其中本年新签订单在1.2亿左右。 Q6：新厂区产能的爬坡进度？ 答：目前新厂房正在内外部装修阶段，预计9月底可以交付，之后主要是设备安装调试，计划明年初进行试生产。产能爬坡进度还需要依据市场行情情况，计划通过一到二年的时间，实现计划产能。谢谢！

2024-08-23 15:43:00

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您好！公司在手订单充足，并不断有新的订单形成，根据公司统计，截止7月底，在手订单2.3个多亿，其中半导体1.3个多亿。谢谢！

2024-08-23 15:57:00

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您好！1.公司上半年收入为1.08亿，较公司发布的全年预期3.5-3.8亿的完成率仅30%，是什么原因导致差异如此大的？对预期收入是否有调整？ 答：年销售目标是公司年初根据市场结合公司产能情况经测算确定下来的，从目前市场情况看，订单充足，未发生重大变更情况。公司将通过优化资源配置，提升生产管理，做好产品交付，努力实现年初定下的目标，以更好的业绩回报股东和投资者。 2.公司拿到订单至确认收入周期多长时间？公司半年度存货、预收账款、合同负债较一季度末均未有较大幅度增长，公司能否有能力完成承诺的收入？ 答：公司产品为定制化，没有固定的交货周期，以标准产品为例，一般半导体封装装备交货周期为六个月左右，挤出成型装备为四个月左右，年销售目标和收入是公司年初根据市场结合公司产能情况经测算确定下来的，从目前市场情况看，订单充足，未发生重大变更情况。公司将通过优化资源配置，提升生产管理，做好产品交付，努力实现年初定下的目标，以更好的业绩回报股东和投资者。 3.公司现有在手订单情况 答：根据公司统计，截止7月底，在手订单2.3个多亿，其中半导体1.3个多亿。谢谢！

2024-08-23 15:57:00

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您好！目前公司在手订单充足，主要增长在半导体封装装备产品，但半导体封装装备订单主要是近半年左右期间形成的合同，受制于产能和交货周期影响，前二季度增长不明显。半导体封装装备交货周期较长，以标准的180T全自动封装设备为例，从合同签订到交货生产周期需要六个月左右时间，交货后还需要在客户处调试，调试合格验收后才正式确认销售，也可能需要一到二个月时间，所以虽然产品已发货但还没有到确认销售时点。谢谢！

2024-08-23 15:57:00

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