按行业

半导体封装设备及模具收入10805.48万(57.79%)

成本6870.13万利润3935.35万

毛利率36.42%

塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备收入7579.15万(40.53%)

成本4352.5万利润3226.65万

毛利率42.57%

其他(补充)收入263.03万(1.41%)

成本59.09万利润203.94万

毛利率77.54%

其他收入51.52万(0.28%)

成本23.95万利润27.57万

毛利率53.51%

按产品

半导体封装设备收入8965.46万(47.95%)

成本5893.35万利润3072.11万

毛利率34.27%

塑料挤出成型模具、挤出成型装置收入7050.16万(37.7%)

成本4013.82万利润3036.34万

毛利率43.07%

半导体封装模具收入1840.92万(9.84%)

成本976.78万利润864.14万

毛利率46.94%

塑料挤出成型下游设备收入528.99万(2.83%)

成本338.69万利润190.31万

毛利率35.98%

其他(补充)收入263.03万(1.41%)

成本59.09万利润203.94万

毛利率77.54%

按地区

国外收入9422.74万(50.39%)

成本5001.92万利润4420.82万

毛利率46.92%

国内收入9013.42万(48.2%)

成本6244.67万利润2768.75万

毛利率30.72%

其他(补充)收入263.03万(1.41%)

成本59.09万利润203.94万

毛利率77.54%