网友提问 ：你好，请问咱们公司目前与阿里有哪些合作呢？未来有无参与阿里AI云芯片封装测试计划？
2025-09-03 13:27:36
深科技最新互动问答
- 作为全球知名汽车动力电池系统 Tier2 供应商，公司汽车电子业务中多款产品已稳定量产。请问在车规级芯片封装领域，是否已针对动力电池管理系统（BMS）、车载存储等需求建立技术储备？当前与主流车企的合作是否涉及车规级 SiP 封装或高可靠性存储方案的开发？16 层堆叠、超薄封装等核心技术是否计划向汽车电子领域延伸应用？
2025-09-05 16:39:40
- 公司智能计量终端已覆盖全球 40 余个国家，沙特等海外项目中积累了智慧能源管理经验。在国内推进绿色数据中心建设的背景下，这些海外方案是否计划复用至国内新能源电力监测、储能调度等场景？此外，公司在存储封测中掌握的散热封装技术，是否考虑向数据中心液冷存储模组等方向拓展，以响应 ＂东数西算＂ 中的低碳算力需求？
2025-09-05 16:40:12
- 董秘好，请董秘介绍一下深科技参股的昂纳科技在光模块领域的技术优势及市场占有率，谢谢。
2025-09-05 16:41:10
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法定名称：深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入372400
