网友提问 ：公司DDR5封测研发目前什么进度？是否实现客户规模量产？另外公司在车规级芯片上有哪些布局
2025-09-09 23:22:39
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- 随着推理型 AI 服务器市场规模预计 2025 年达千亿量级，液冷技术渗透率快速提升至 30%。公司作为高端制造服务商，是否已实现推理型 AI 服务器量产？在液冷散热模组集成、与华为昇腾等国产芯片适配方面有何技术积累？目前是否与互联网厂商或算力中心达成批量供货协议，相关产能规划如何？
2025-09-12 17:56:10
- 公司半导体封装测试业务受益于行业复苏，而 4nm Chiplet 技术已成为 AI 芯片重要封装方案。请问公司在 2.5D/3D 异构集成领域是否取得技术突破？良率水平能否达到行业领先的 99% 以上？目前是否已承接国内芯片设计公司的 Chiplet 封装订单，昆山基地相关产能建设进度如何？
2025-09-12 17:56:10
- 新能源汽车 800V 高压平台加速普及，带动车规级电源模块与 SiC 器件需求激增。公司汽车电子业务是否已布局 800V 车载充电机（OBC）、高压配电单元等核心部件？是否进入比亚迪、理想等头部车企的 800V 供应链体系？该类高端产品当前营收占比及未来增长预期如何？
2025-09-12 17:57:40
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法定名称：深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入372400
