网友提问 ：5、董秘您好，PCIE 6.0不仅是速率的提升，更是对板材和工艺的颠覆。在当前高端产能依然紧缺的背景下，广合科技的高端产能是否已经出现了‘供不应求’的迹象？这种‘卖方市场’的格局，是否意味着公司在三季度不仅能实现量的增长，更能实现‘量价齐升’，从而夯实当前的高估值？”
2026-05-15 00:00:00
广合科技最新互动问答
- 4、研发方面，高速板、高多层板、散热板这些高端产品进展如何？
2026-05-15 00:00:00
- 3、公司 2025 年11月完成 M9 级材料可靠性测试并承接有关订单，请问当前订单规模、交付进度情况如何？2026年预计该系列订单占算力 PCB 业务比重多少？
2026-05-15 00:00:00
- 2、曾总，您好。之前公司反馈，800G光模块产品仍在送样测试阶段，请问一下1.6T光模块产品或者3.2T光模块产品是否已经启动和合作方规划预研？感谢您的回复。
2026-05-15 00:00:00
| 广合科技龙虎榜 | 广合科技大宗交易 | 广合科技股东人数 | 广合科技互动平台 |
| 广合科技财务分析 | 广合科技主营收入构成 | 广合科技流通股东 | 广合科技十大股东 |
广合科技
法定名称：广州广合科技股份有限公司
公司简介：
2002年6月17日,公司前身广合科技(广州)有限公司成立。
经营范围：
印制电路板的研发、生产和销售。
注册地址广东省广州保税区保盈南路22号
办公地址广东省广州保税区保盈南路22号
主营收入191400
