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网友提问 :尊敬的董秘您好,公司在封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品,在先进封装上还布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。是否有该类技术

2025-07-29 08:50:52

康强电子 (002119): 回答:
www.tetegu.com

2025-08-26 11:30:12

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康强电子

法定名称:
宁波康强电子股份有限公司
公司简介:
公司系经中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1000号文和外经贸资审[2002]0192号《批准证书》批准,在原中外合资经营企业宁波康强电子有限公司基础上,整体变更设立的外商投资股份有限公司。
经营范围:
引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
注册地址
浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
办公地址
浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
主营收入
65600