网友提问 ：请问公司是否有技术及资金储备解决12层的HBM3e良率问题？对于2024年投产的苏通3期基地，近期是否有引入国资的计划，以完成先进封装技术的重大突破？如果引进国资，是参照华润收购长电科技部分股份的方式，还是由3期大基金直接入股？
2025-07-06 18:44:57
通富微电最新互动问答
- 公司2.5d等先进封装良率多少
2025-07-02 15:51:40
- 华为昇腾910d采用四个芯片2.5封装，他的ai封装是你们做的吗
2025-07-02 15:52:40
- 近期有消息称国产HBM3已通过测试，且与算卡公司签订供货协议，预计2026年初大规模供应；2025年1月24日，权威媒体日经新闻提及通富微电已启动HBM3样品生产，并供货国内公司
请问：
公司HBM3是否已通过测试并签订供货协议，计划2026年初大规模供应？
在HBM3研发和量产方面，公司具体突破和优势体现在哪里？与国际领先水平相比，竞争力如何？
公司HBM业务的进展将如何影响未来业绩和市场地位？
2025-07-02 15:53:10
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
