网友提问 ：你好，以【芯粒】为代表的先进封装技术，目前在公司的产能占比是多少。
2025-10-30 10:23:29
通富微电最新互动问答
- 董秘好，通富微电有没有前瞻性呀？不能对于国内科技公司搞一下战略投资吗？就例如和而泰，中科蓝讯投资摩尔线程等等这方面，还有沐曦等等，麻烦回答一下
2025-11-17 08:52:10
- “尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。”
2025-11-17 08:52:40
- “尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。”
2025-11-17 08:53:40
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
