网友提问 ：您好，请问公司有在做HBM封装的业务或者规划吗？进展如何？谢谢您，
2026-03-15 16:59:43
通富微电最新互动问答
- 董秘您好，公司作为国内封测龙头，产能布局广泛。请问当前苏州、槟城、合肥等主要生产基地的产能利用率分别处于什么水平？是否有产线因为订单需求而处于满产或超负荷运行状态？公司如何评估当前产能与市场需求的匹配度？
2026-03-26 08:43:03
- 董秘您好，公司近期推出44亿元定增计划，用于存储、汽车电子及高性能计算等领域的封测产能扩张。请问该扩产计划是基于对哪些下游领域需求增长的预判？目前项目进展是否符合预期？预计新增产能将在何时开始逐步释放？
2026-03-26 08:43:32
- Meta大额AI芯片订单，可会大幅提升公司盈利水平
2026-03-17 20:45:03
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
