网友提问 ：公司是否有关于存储封测业务，HBM封装业务占比高吗
2026-02-25 16:01:26
通富微电最新互动问答
- 从爱才用才角度出发，公司对知识型技术型中层或中下层管理人员的奖励性关怀回报力度与相似企业比，做得怎样？能留住人才吗？
2026-03-26 08:42:03
- 您好，请问公司有在做HBM封装的业务或者规划吗？进展如何？谢谢您，
2026-03-26 08:42:33
- 董秘您好，公司作为国内封测龙头，产能布局广泛。请问当前苏州、槟城、合肥等主要生产基地的产能利用率分别处于什么水平？是否有产线因为订单需求而处于满产或超负荷运行状态？公司如何评估当前产能与市场需求的匹配度？
2026-03-26 08:43:03
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
