网友提问 :公司是否有3D先进封装
2026-05-22 22:41:07
通富微电最新互动问答
- 请问贵公司与华为最新韬(τ)定律芯片相关吗?
2026-06-03 15:21:33
- 请问何时发布年报
2026-04-28 11:30:04
- 董秘你好,近期海外主要芯片设计大厂(如 AMD)正积极推进在 GPU 中集成 HBF 存储集群。作为该大厂的核心封测合作伙伴,通富微电是否已参与其 HBF 架构产品的先进封装研发或量产准备?
2026-04-28 11:30:04
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通富微电
法定名称:通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100

