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网友提问 ：行业第一梯队封测企业5-6月落地第二轮加工费上调，上游ABF载板、贵金属、塑封料成本仍持续上行，叠加AMD新一代MI系列订单排期延伸至2027年，公司FC-BGA算力先进封装是否已启动第三轮调价沟通？预计协商落地集中在哪个季度？先进封装与传统消费封测的预期涨幅区间分别是多少？

2026-06-17 13:30:51

通富微电 (002156): 回答：
www.tetegu.com

2026-07-01 09:13:03

通富微电最新互动问答

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通富微电

法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入
1604100