网友提问 ：董秘您好，公司作为国内高端封测领域头部企业，紧跟AI算力、芯粒异构集成、高速光互连等行业主流发展趋势，想咨询下公司近期在新一代先进封装技术上有哪些重点研发项目推进？包含Chiplet、2.5D/3D、HBM堆叠、CPO光电合封等方向，目前研发、客户送样、工艺验证进度如何？
2026-06-24 13:42:01
通富微电最新互动问答
- 董秘您好，公司作为国内高端算力封测龙头，当前AI、Chiplet、高速互连是行业核心发展主线，请问公司除现有成熟工艺外，今年重点推进哪些全新一代自主封装技术研发？在晶圆级扇出、3D堆叠、超大尺寸FCBGA等方向有无迭代突破？
2026-07-01 11:30:04
- 尊敬的董秘，您好，截止2026年6月1日，公司股东人数多少？
2026-07-01 09:01:33
- 请问你们公司的华为业务是否亏损？
2026-07-01 09:06:33
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
