网友提问 ：全球AI大模型迭代速度持续加快，HBM4/HBM4E、下一代HBM堆叠规格持续升级，台积电依靠自有晶圆 封装一体化垄断高端算力封装产能。公司槟城、苏州两大高端基地长期规划如何匹配未来3代AI算力芯片迭代？长期是否规划自建配套高端测试、材料协同研发体系，缩小和国际头部一体化厂商差距？
2026-07-17 13:25:07
通富微电最新互动问答
- 公司提出“智算、智存、智能、智造”十五五四大核心战略，当前定增加码高端算力、存储封测产线。能否介绍未来3-5年整体资本开支规划总额？全部新增产能将100%投向高毛利先进封装，长期高毛利先进业务营收占比目标能否突破85%？整体毛利率中长期中枢有望提升至什么区间？
2026-07-27 09:01:03
- 当前公司深度绑定AMD全球高端算力芯片，AMD官方指引2027年数据中心业务数百亿规模。除AMD外，公司中长期拓展全球其他头部算力Fabless、国产昇腾/寒武纪等自研GPU客户的落地目标是什么？未来5年能否将单一客户收入占比持续下调，打开不依赖单一厂商的第二、第三增长曲线？
2026-07-27 09:01:03
- 玻璃基板被行业认定为下一代先进封装核心载体，公司目前已有相关研发储备，请问管理层如何预判玻璃基板封装未来5年市场规模？公司是否有中长期大额资本开支计划，打造玻璃基板先进封装专属产线，抢占下一代算力硬件增量红利？
2026-07-27 09:01:03
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
