网友提问 ：董秘您好，通富微电作为全球第四大封测企业，现阶段市值长期在千亿区间震荡。广大长期持股股东对公司先进封装、混合键合、HBM等前沿技术抱有较高期待。日常提问前沿技术研发进度时，回复大多较为笼统模糊。请问公司是否重视中小股东长期信任，在合规前提下，能否适当提高前沿技术研发进展的信息披露透明度？谢谢。
2026-07-10 23:35:13
通富微电最新互动问答
- 尊敬的董秘您好，建议把领先股份的股票卖了，可以回笼资金，投资主业。
2026-07-27 09:00:03
- 董秘您好，市场形成清晰共识：长电科技对标日月光走全品类封测平台路线，而公司专注算力先进封装，长期技术对标台积电CoWoS体系。想请教管理层，站在十五五长期周期，公司在2.5D中介层、超大尺寸芯粒合封、玻璃基板TGV、CPO光电共封装四条前沿路线，分别设定了怎样阶段性追赶目标？远期能否在高端算力Chiplet领域实现和台积电先进封装同级工艺竞争力？
2026-07-27 09:00:03
- 全球AI大模型迭代速度持续加快，HBM4/HBM4E、下一代HBM堆叠规格持续升级，台积电依靠自有晶圆 封装一体化垄断高端算力封装产能。公司槟城、苏州两大高端基地长期规划如何匹配未来3代AI算力芯片迭代？长期是否规划自建配套高端测试、材料协同研发体系，缩小和国际头部一体化厂商差距？
2026-07-27 09:00:03
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
