您的位置:特特股 > 通富微电 > 互动
网友提问 :现阶段高通、英特尔、联发科、华为等推出的5G芯片方案,搭配的前端射频模组均是采用 SiP 封装技术。请问通富微电是否拥有SiP系统级封装技术和生产线,争取分到5G发展的红利?

2018-11-28 19:22:00

通富微电 (002156): 回答:
www.tetegu.com

2018-12-07 17:48:00

通富微电龙虎榜   通富微电大宗交易 通富微电股东人数 通富微电互动平台
通富微电财务分析 通富微电主营收入构成 通富微电流通股东 通富微电十大股东

通富微电

法定名称:
通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
注册地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入
2488500