网友提问 ：贵公司Chip to Wafer技术开发成功,建立waferlevel级倒装填充技术;FCCSP超速运算芯片项目迅速通过考核并进入大批量生产阶段;成功考核通过2000根Cu wire极限FBGA并进入量产;为全球顶尖客户5G应用建立了SiP产品专线;成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。请问贵公司在为全球顶尖客户5G应用建立Sip产品物联网提供NB-IoT解决方案业务前景如何？
2022-01-18 08:47:11
通富微电最新互动问答
- 贵公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块，请问是否进入了特斯拉、小鹏汽车、蔚来汽车等新能源车厂商的供应商？
2022-01-26 13:44:35
- 请问贵公司是否拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术的独立自主知识产权？
2022-01-26 13:45:03
- 董秘你好，请问贵公司是否为移动支付RF-SD卡封装、测试厂商？
2022-01-26 13:45:30
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
