网友提问 ：请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga，lga吗？如果不是，bga和lga的市场占比有多大？
2023-11-25 09:54:14
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA。谢谢!
2023-12-14 09:10:24
通富微电最新互动问答
- 请问，公司有没有收购长电科技的打算。做大做强
2023-12-14 09:10:37
- 尊敬的董秘！您好。近期AMD新研发芯片持续火热，请问贵公司是否承接部分芯片封装？
2023-12-14 09:10:49
- 董秘您好，AMD最新发布的芯片需要HBM等高端前沿技术，而公司目前并没有做HBM的能力，请问公司是否参与它的产业链？
2023-12-14 09:11:03
- 您好董秘，请问贵公司是否具有HBM存储芯片封测技术？
2023-11-23 16:51:50
- 请问贵公司有和中际旭创 天孚通信 剑桥科技有合作吗？或者说子公司有合作吗？
2023-11-23 16:50:23
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入
