网友提问 ：请问公司先进封装产品已经进入哪几家公司的供应链，进展如何？此方面的布局怎么样？
2024-03-08 13:56:59
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！2023年，随着高性能运算和AI火爆需求的释放，拉动了新一轮先进封装需求的快速发展。围绕这一趋势，公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作累积，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，为进一步提升公司在该领域的市场份额，计划在通富超威槟城扩大先进封装产能。感谢您的关注！
2024-03-15 15:36:07
通富微电最新互动问答
- 请问公司业务中包不包括AMD公司MI300X型号芯片？
2024-03-15 15:09:27
- 1.希望公司能公平对待所有投资者，而不是仅仅在机构调研中回答问题，因此调研结果请以客观问答的形式展示，而不是每次都复制粘贴以前的，泛泛而谈总体情况。2.请问公司是否具备cowos技术？目前是否进行规模量产？3.HBM需要多方面技术，请问公司是否与其他厂商合作，进行HBM的研发？
2024-03-15 15:09:55
- 通富微电2月2日公告栏，投资者活动在哪里能看到
2024-02-27 15:06:20
- 请问通富微电的产品或者服务是否涉及SORA相关领域，未来前景如何？SORA带来的智能爆发，通富微电如何应对？
2024-02-27 15:06:36
- 24年2月以来，大多上市公司回购潮掀热浪，甚至有追加二批回购的，较多公司宣布回购并注销，不知贵公司有无考虑！
2024-02-07 16:30:28
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入
