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网友提问 :董秘你好,最近hbm封装需求量越来越高,请问公司在hbm封装技术上有相应的技术储备吗?

2024-06-27 12:39:45

通富微电 (002156): 回答:尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!

2024-07-08 16:12:37

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通富微电

法定名称:
通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
注册地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入