网友提问 ：据网传拆机视频，确认麒麟9020芯片应用堆叠技术封装。请问公司哪些产品适用于麒麟9020芯片的堆叠封装？
2024-12-03 19:38:40
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装的关键原材料之一，CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等产品的封装，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
2024-12-05 11:30:12
兴森科技最新互动问答
- 董秘：你好！公司供应链风险是否可控，是否有替代方案！
2024-12-05 11:30:12
- 董秘你好！目前FCBGA封装基板是否开始批量生产？国产该项目0-1发展，重在时间和市场份额，慢一天可能就不是1%市场及可能是企业活下去的机会？目前产能有了，所以要抓紧占领市场，建议收购相关龙头企业加来快拿份额，记住你不前进，别人再加速前进。
2024-12-05 11:30:12
- 2027年推动深圳上市公司总市值突破15万亿。其中一条是支持转型发展：支持上市公司向新质生产力方向转型，聚焦战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，用好股债融资等“绿色通道”政策，鼓励科技型上市公司通过并购重组做大做强，争取国家支持在新兴领域先行先试开展并购重组。请问公司作为深圳上市企业，将从中受益几何？
2024-12-04 11:30:13
- 据传MATE70系列手机芯片良率不高，但产量巨大。请问芯片良率不高但产量巨大会不会大幅度增加芯片检测量？公司子公司泽丰半导体是测试服务商，泽丰有能力应对检测增量需求吗？
2024-12-04 11:30:13
- 请问截止到11月30日、12月10日公司股东户数各是多少？多谢！
2024-12-04 08:51:40
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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