网友提问 ：苹果正与博通合作开发AI芯片，可能将在2026年准备好投产。鉴于博通的主打业务范围，外界猜测这款产品将是ASIC；还有分析指出，苹果与博通的合作也将进一步巩固后者在ASIC设计中的主导地位。苹果则是FCBGA封装技术的忠实采用者，最早在自家的处理器中应用FCBGA封装技术。现在全线苹果全系列M芯片都是FCBGA封装技术，目前兴森FCBGA工厂有海外厂商过来验厂洽谈合作吗？谢谢！
2024-12-23 09:59:51
兴森科技最新互动问答
- 请问公司与华正新材的合作是双方独立的还是通过第三方整合供应链达成的？
2024-12-19 16:23:09
- 尊敬的董秘您好！fcbga封装基板早就小批量生产了，为何迟迟没有大批量生产的消息？是否被华为踢出供应链？
2024-12-19 11:30:13
- 您好。据公司回复投资者信息显示美国博通与公司存在合作关系。请问博通需要的ABF基板是20层的高层板吗？
2024-12-19 11:30:13
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兴森科技
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