网友提问 ：董秘您好！近期AI算力带动HDI/高多层PCB订单饱满，上游铜箔、覆铜板、电子布、环氧树脂均已多轮涨价。公司作为国内PCB湿制程化学品龙头（沉铜/电镀药水、电子级氧化铜等），在此轮产业链景气中：1、PCB化学品当前产能利用率大概多少？2、面对原料（铜盐/酸碱等）成本上行，公司是否具备向下游提价传导的条件或计划？、高端药水（水平沉铜/MSAP等）占比提升对均价的拉动能否量化？恳请介绍，谢谢！
2026-05-29 07:02:40
光华科技最新互动问答
- 公司作为电解铜箔的买水人有没有考虑自己生产PCB铜箔和PET铜箔获取更高的毛利率
2026-06-03 08:56:03
- 公司除了具备TGV金属化填孔工艺外，是否也有TSV金属化填孔工艺
2026-06-03 09:00:33
- 您好，英特尔、台积电、三星全都在押玻璃基板，AI 高算力芯片封装，正在从 “有机基板 / 硅中介层” 转向 “玻璃基板（TGV），TGV 填孔是玻璃基板最卡脖子、良率影响最大的湿法环节，公司刚公布的消息里面，已经实现重大突破， 查询已实现20:1 以上超高深径比填孔，空洞率 ＜ 0.1%，表面粗糙度 Ra＜0.05μm，我想问下高深径比 AR＞30:1 的 TGV 金属化填充公司目前进展怎么样？
2026-06-02 09:12:03
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光华科技
法定名称：广东光华科技股份有限公司
公司简介：
公司是由广东光华化学厂有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。
经营范围：
PCB化学品、化学试剂等专用化学品的研发、生产、销售和服务。
注册地址广东省汕头市大学路295号
办公地址广东省汕头市大学路295号
主营收入97000
