网友提问 :崇达子公司普诺威是否具备基于Tenting工艺的PMIC、IECS、MEMS-speaker封装基板的技术?另外崇达技术关于服务器用高多层印制电路板产品制作技术及产品开发是否已经完成开始量产出货?谢谢!
2024-07-05 08:39:23
崇达技术 (002815): 回答:普诺威具备上述技术能力;公司在服务器行业接单额增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,Graphics Processing Unit)等产品。Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。随着珠海崇达二厂将于2024年第二季度投产,将新增高多层板产能应用于通讯、服务器领域。公司持续加大服务器领域的研发投入,2023年11月23日,广东省高新技术企业协会官网公示了《2023年广东省名优高新技术产品名单》,公司的“服务器用高多层印制电路板”产品,凭借科技创新能力突出、技术先进、质量可靠、对产业发展的高价值影响等综合优势,成功获评为“2023年度广东省名优高新技术产品”。谢谢关注!
2024-07-11 16:44:34
崇达技术最新互动问答
- 2023年,根据Prismark发布的全球PCB百强企业排行榜,公司在全球PCB企业中排名第28;公司位居第二十二届(2022)中国电子电路行业综合排行榜第13名、内资PCB上市公司第5名。但是这两年崇达业绩跟同行有点落后了,公司董事会以及内部管理层有没有反思拿出具体措施,对库存跌价问题加强管理,引入外部优秀行业管理人员加强公司内部高管人员更新迭代,一旦管理岗位人员一层不变,公司思维容易滞后!
2024-07-11 16:44:43
- 三德冠2024年上半年经营情况有没有随着消费电子回暖开始好转?目前三德冠客户还是京东方这种国内屏幕厂商吗?除了OLED屏幕FPC以外,三德冠的主板元器件连接用FPC下游客户主要是哪些?目前三德冠还是通过下游厂商实现间接供货给华为手机吗?谢谢!
2024-07-11 16:44:52
- 子公司普诺威在FC-CSP封装基板产品和RF封装基板产品上有无布局?随着AI图形芯片的迅猛发展,FCBGA封装通过其独特的倒装芯片技术和设计,在散热性能、电磁兼容性、I/O密度等方面相较于传统BGA封装具有明显的优势,使得它在高性能图形加速芯片等应用中占据重要地位。传统的BGA封装技术已经不能满足当下高性能芯片封装需求,普诺威既然具BGA封装技术,为什么不进一步开发FCBGA封装技术?
2024-07-11 16:45:03
- 董秘你好,贵司最近几个季度一直在计提库存,能否告知贵司计提的都是什么类型的库存产品?pcb都是客户委托加工的定制化产品,不同的客户不同的产品相应的是不同的电路板,不明白这块怎么会有那么大库存的?客户没有下订单,公司应该不会了解客户需要什么,所以应该不存在成品库存才对吧。期待您的回答
2024-07-11 16:45:13
- AI伺服器产品需要PCB包括四大部分,分别是CPU板(即传统厚大板)、GPU下的UBB、OAM以及switch board,其中UBB、OAM以及switch board技术难度较高,需要20-30层板以上,目前崇达技术高频高速通信领域PCB板能做到多少层了?崇达是否具备生产上述AI伺服器PCB产品的能力?谢谢!
2024-07-11 16:45:38
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崇达技术
法定名称:崇达技术股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市集锦线路板科技有限公司(由深圳市集锦电子实业有限公司更名而来)。2010年8月26日,经深圳市市场监督管理局核准登记,公司整体变更为深圳市崇达电路技术股份有限公司。
经营范围:
印制电路板的设计、研发、生产和销售。
注册地址广东省深圳市光明新区光明街道观光路3009号招商局光明科技园A3栋C单元207
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主营收入