网友提问 ：董秘您好，请问子公司日月同芯在先进封装领域（如混合键合、TSV）的技术储备，是否已对标华为最新提出的“韬定律”相关技术要求？作为日月光参股的合资公司，日月同芯未来在AI算力、HBM存储等高端封测赛道的具体研发规划和量产时间表是怎样的？感谢回复。
2026-06-03 16:43:43
同兴达最新互动问答
- 尊敬的董秘，请问昆山二期封测项目进度是否顺利？何时能够量产供货？
2026-06-09 11:30:04
- 华为发布了韬定律芯片技术，对封装提出了更高要求，后期国内的芯片行业也会大量应用先进封装技术，其中关键就涉及到tsv硅通孔和混合键合技术，请问公司子公司日月同芯是否具备以上技术的储备？
2026-06-05 20:45:03
- 华为发布了芯片行业的韬定律，对封装提出了更高要求，其中涉及到Tsv硅通孔和混合键合技术，请问公司子公司日月同芯在封装技术方面是否具备以上技术的储备？
2026-06-05 20:45:03
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同兴达
法定名称：深圳同兴达科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是2004年4月30日设立的深圳市同兴达科技有限公司。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照,深圳市同兴达科技有限公司更名为深圳同兴达科技股份有限公司。
经营范围：
从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
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主营收入219200
