网友提问 ：华为发布了芯片行业的韬定律，对封装提出了更高要求，其中涉及到Tsv硅通孔和混合键合技术，请问公司子公司日月同芯在封装技术方面是否具备以上技术的储备？
2026-05-28 14:50:29
同兴达最新互动问答
- 请问贵司的先进封装有和哪些公司合作有没订单，玻璃基板是否可用于芯片
2026-06-02 16:17:33
- 李总您好，请问公司到底有没有封测业务？我看主营业务收入里没有封测收入啊。如果有封测，良率目前能达到多少呢？在行业内（国际&国内）处于什么样的位置？
2026-06-02 16:18:03
- 请问公司目前目前的产能利用率是多少？感谢回复。
2026-06-02 16:24:33
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同兴达
法定名称：深圳同兴达科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是2004年4月30日设立的深圳市同兴达科技有限公司。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照,深圳市同兴达科技有限公司更名为深圳同兴达科技股份有限公司。
经营范围：
从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
注册地址广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1401-1601
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主营收入219200
