网友提问 ：公司在中报里表示”公司全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于 2021 年 12 月 6 日，注册资本 7.50 亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程 GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于 2022 年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位，目前正在按既定规划进行建设中。“如按既定计划，还有三个多月此项目即将投产，请问此项目目前是否已完成厂房建设和设备安装？
2022-09-01 09:29:31
同兴达最新互动问答
- 董秘您好，贵司与昆山日月新合作的项目，有可能会生产芯片吗？先进封装技术能用于gpu芯片吗？
2022-09-02 15:16:50
- 据悉公司半导体先进封装项目，达产后产值预计32亿。而2021年中国本土封测代工公司前十强排名第四的沛顿科技营收约25亿，排名第七的晶方科技（603005）营收约14亿（目前市值156亿），排名第十的汇成股份（688403）营收约8亿（目前市值112亿）。故公司昆山先进封装项目全面达产后，公司或将跻身中国本土封测代工公司前四强，请问公司金凸块封测项目相比上述同业公司是否具有技术和毛利率方面的优势？
2022-08-31 15:13:41
- 下半年订单情况与有没有改善？
2022-08-31 15:13:54
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同兴达
法定名称：深圳同兴达科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是2004年4月30日设立的深圳市同兴达科技有限公司。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照,深圳市同兴达科技有限公司更名为深圳同兴达科技股份有限公司。
经营范围：
从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
注册地址广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1401-1601
办公地址广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601
主营收入219200
