网友提问 ：董秘您好，贵司披露“现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力”，请问该类16层以下的FC-BGA产品是否应用于AI算力芯片，谢谢
2024-09-03 14:41:25
深南电路 (002916): 回答：尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。
2024-09-04 17:46:56
深南电路最新互动问答
- 公司请及时预告三季报业绩，请问十大股东是否有减持？公司三季度出货量如何？业绩好与不好请告知投资者。
2024-09-04 17:50:47
- 贵公司近期消费电子相关产品，尤其与华为和苹果公司的合作，是否有进一步加深。包括其他优质海外客户，有无新的订单签订。
2024-09-04 17:51:36
- 贵公司近期消费电子相关产品，尤其与华为和苹果公司的合作，是否有进一步加深。包括其他优质海外客户，有无新的订单签订。
2024-09-04 17:52:03
- 董秘你好，abf材料目前被日本味之素公司垄断，贵司未来是否有充足的abf材料用于fcbga载板生产，贵司是否掌握sap工艺，谢谢
2024-09-02 19:25:49
- 公司收入上半年海外收入和国内收入分别占比多少？
2024-09-02 19:27:35
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公司简介：
深南电路公司成立于1984年7月3日,发起人为中航技深圳工贸中心、南方动力机械公司和长江科学仪器厂。
经营范围：
从事印制电路板的研发、生产及销售。
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