网友提问 ：Q10、请介绍公司封装基板业务在 FC-BGA 技术能力方面取得的进展。
2024-11-13 00:00:00
深南电路 (002916): 回答：公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力，其中 20 层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
2024-11-13 00:00:00
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2024-11-13 00:00:00
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公司简介：
深南电路公司成立于1984年7月3日,发起人为中航技深圳工贸中心、南方动力机械公司和长江科学仪器厂。
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从事印制电路板的研发、生产及销售。
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