网友提问 ：董秘你好：
目前深南电路的封装基板有没有应用在日月光的Chiplet封装上。深南电路有没有 Chiplet封装工艺和封装基板的技术储备。
2022-08-10 13:48:28
深南电路 (002916): 回答：尊敬的投资者，您好。封装基板产品属于下游先进封装环节所需材料，封装基板制造环节不涉及题述先进封装技术。谢谢您的关注。
2022-08-15 17:23:39
深南电路最新互动问答
- 请问贵司董秘，公司的封装基板业务是否有应用到SIP和chiplet技术？若有，请问贵司是否掌握上述技术？该技术的业务规模是否处于放量扩大的阶段？
2022-08-11 14:08:06
- 请问公司无锡二期和广州产能规划是否包含ABF载板？如有，基材外购供应商是谁？能否满足需求？如果没有，FC-BGA等高端倒装载板的ABF载板是否境外供应商采购？ABF基材或者ABF载板有没有卡脖子的可能？谢谢！
2022-08-11 11:00:27
- 请问公司在柔性印制电路板fpc方面有没有布局？
2022-08-04 09:49:42
- 请问贵司董秘，公司为何不加大对汽车电子PCB业务投入？贵司业务过于集中在通信业务领域，适当相关多元化，有利于分散经营风险，东方不亮西方亮，这浅显的道理，希望贵司从“业务过度依赖华为”身上吸取教训！
2022-08-04 09:51:01
- 你好，董秘能不能公布下公司新工厂的产能情况，公司最近经营是否正常？
2022-08-04 09:54:31
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深南电路
法定名称：深南电路股份有限公司
公司简介：
深南电路公司成立于1984年7月3日,发起人为中航技深圳工贸中心、南方动力机械公司和长江科学仪器厂。
经营范围：
从事印制电路板的研发、生产及销售。
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