网友提问 ：董秘您好，关注到公司2026年半年报提及“复合铜箔产品处于产能释放中，产品收入尚未能弥补相关费用”。请问：（1）目前复合铜箔产能释放与批量供货的整体进展如何？供货是否在爬坡？（2） 公司在消化新增折旧、提升产能利用率方面有哪些应对措施？谢谢。
2026-07-14 17:25:19
宝明科技最新互动问答
- 董秘你好，注意到公司半年报提及复合铜箔处于产能释放中，请问当前是否仍维持前期披露的批量供货及产能爬坡状态？后续在提升新业务收入贡献方面有何规划？谢谢。
2026-07-15 16:17:03
- 贵公司2025年报中指出，同步开发应用于PCB板HVLP铜箔产品及OLED SCF铜箔产品。请问上述产品是否已经有成品出货，以及订单情况？
2026-07-10 15:00:05
- 贵公司2025年年报提到，新材料产业领域，持续优化微孔复合铜箔各项性能，同步开发应用于PCB板HVLP铜箔产品及OLED SCF铜箔产品，完成客户端的认证。请问，贵公司HVLP铜箔产品及OLED SCF铜箔产品，是否已经出货？
2026-07-10 15:00:05
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公司简介：
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经营范围：
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