网友提问 ：董秘您好，请问公司在玻璃基板先进封装领域是否有相关技术布局或业务规划？公司现有的玻璃薄化、镀膜等深加工能力，是否可用于玻璃基板先进封装（如TGV、RDL等工艺）环节？目前是否有相关客户或订单？谢谢！
2026-08-12 08:43:38
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- 董秘你好，贵司称HVLP4/5完成厂内验证并布局送样。贵司无HVLP1-3量产/送样披露，跨代需解决工艺连续性。请问本次主攻HVLP4还是5？复合铜箔溅射电镀线如何跨越HVLP3台阶直接稳定HVLP4/5的Rz与耐热？送样对象是否为CCL厂、目前已发出还是仅沟通？谢谢董秘。
2026-08-06 15:00:03
- 董秘你好近一年以来贵司股价一直不太理想，股民们普遍不太有信心，各投资平台充斥着许多负面言论。请问贵司是否有计划增强与投资者的交流以及积极同步公司业务进展？是否计划采取措施提振投资者信心？当前股价已经到了近三年的最低点，公司是否有回购注销或者增持的打算？谢谢。
2026-08-05 11:46:03
- 尊敬的公司领导你好，年报里提到公司在研发高端电子铜箔。请问公司研发的是hvlp 几代产品，研发进展请介绍一下。
2026-08-05 11:46:03
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宝明科技
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公司简介：
2006年8月10日,公司前身深圳宝明精工有限公司成立。
经营范围：
专业从事LED背光源和电容式触摸屏等新型平板显示器件的研发、设计、生产和销售。
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