网友提问 ：华为目前提出来“韬定律”，对芯片行业的发展重新制定规则，意义重大。韬定律实现的技术路径：通过对电路板的堆叠来提升芯片的性能。此理论的提出对于半导体材料比如：填充胶、导热胶等的用量会有10倍乃至几十倍的提升，请问公司在这一方面有哪些产品和技术储备？后期，如何紧抓产业红利，实现公司发展质的飞跃？
2026-05-26 11:26:33
硅宝科技最新互动问答
- 贵公司4月17日在投资者问答中说公司官网在服务器迁移，预计7到15个工作恢复。今天已经是5月20日了，贵公司的官网依旧没有恢复，早已超过15个工作日了！请问贵公司官网出现了什么情况？投资者互动中的回答，投资者是否可以相信！以后还出现这种忽悠投资者的行为吗？
2026-06-10 15:30:32
- 尊敬的董秘，您好，公司的导热材料、导热硅胶可以应用于半导体、芯片、光模块等领域，尚在验证阶段。请问该材料主要面向具体哪些应用场景（如AI芯片/服务器CPU-GPU/车载MCU/光模块TOSA-ROSA等）？可以详细介绍下吗？目前处于小试/中试/送样哪个阶段？是否已有客户导入计划或验证安排？该方向未来是否可能成为公司业务的重要增量？
2026-06-10 15:32:02
- 请问硅宝有没有PPO树脂材料在产？相关技术储备如何？谢谢
2026-06-10 15:32:33
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硅宝科技
法定名称：成都硅宝科技股份有限公司
公司简介：
本公司系2008年4月16日经硅宝有限股东会决议通过,由成都硅宝科技实业有限责任公司依法整体变更设立的股份有限公司,公司发起人为王跃林、王有治、郭弟民、李步春、曾永红、王有华、蔡显中、陈艳汶等8位自然人。
经营范围：
有机硅室温硫化硅橡胶胶及制胶专用生产设备的自主研发、生产和销售。
注册地址四川省成都高新区新园大道16号
办公地址四川省成都高新区新园大道16号
主营收入84300
