网友提问 ：尊敬的董秘，您好，公司的导热材料、导热硅胶可以应用于半导体、芯片、光模块等领域，尚在验证阶段。请问该材料主要面向具体哪些应用场景（如AI芯片/服务器CPU-GPU/车载MCU/光模块TOSA-ROSA等）？可以详细介绍下吗？目前处于小试/中试/送样哪个阶段？是否已有客户导入计划或验证安排？该方向未来是否可能成为公司业务的重要增量？
2026-05-26 16:14:47
硅宝科技最新互动问答
- 请问硅宝有没有PPO树脂材料在产？相关技术储备如何？谢谢
2026-06-10 15:32:33
- 尊敬的领导，请问公司是否在仿真机器人等方面有所研究，是否与小鹏、宇树科技等公司有合作？谢谢/
2026-05-29 20:45:33
- 在业务开展方面，大股东是否在其下属公司给与业务拓展，具体有哪些方面？谢谢
2026-05-29 20:45:33
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硅宝科技
法定名称：成都硅宝科技股份有限公司
公司简介：
本公司系2008年4月16日经硅宝有限股东会决议通过,由成都硅宝科技实业有限责任公司依法整体变更设立的股份有限公司,公司发起人为王跃林、王有治、郭弟民、李步春、曾永红、王有华、蔡显中、陈艳汶等8位自然人。
经营范围：
有机硅室温硫化硅橡胶胶及制胶专用生产设备的自主研发、生产和销售。
注册地址四川省成都高新区新园大道16号
办公地址四川省成都高新区新园大道16号
主营收入84300
