网友提问 ：三星，海力士，美光三家巨头公司即将开始大规模生产和供应HBM4芯片，HBM5正在研发，其中产品重要的一环就是散热技术，特种硅散热材料被特别提及，未来需求会不断增大，目前硅宝该产品什么情况？与哪些公司有业务产生，出货情况如何？谢谢
2026-06-07 10:15:28
硅宝科技最新互动问答
- 请问硅宝的半导体（芯片）封装胶目前什么情况？目前有固定的客源吗？出货量如何？方便说一下有哪些客户？谢谢
2026-06-10 15:37:03
- 消息面显示硅宝的半导体底部填充胶产品已经送样中芯国际和长电科技，请问是否属实，目前进展如何？谢谢
2026-06-10 15:33:33
- 华为最新发布了韬定律相关技术，未来底部填充胶，高导热凝胶，高导热密封胶等材料的使用量将大幅增加，以上材料本就是硅宝的优势产品，请问随着韬定律技术的后续应用发展，未来是否将对硅宝的经营业绩产生积极影响，谢谢
2026-06-10 15:34:03
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硅宝科技
法定名称：成都硅宝科技股份有限公司
公司简介：
本公司系2008年4月16日经硅宝有限股东会决议通过,由成都硅宝科技实业有限责任公司依法整体变更设立的股份有限公司,公司发起人为王跃林、王有治、郭弟民、李步春、曾永红、王有华、蔡显中、陈艳汶等8位自然人。
经营范围：
有机硅室温硫化硅橡胶胶及制胶专用生产设备的自主研发、生产和销售。
注册地址四川省成都高新区新园大道16号
办公地址四川省成都高新区新园大道16号
主营收入84300
