网友提问 ：消息面显示硅宝的半导体底部填充胶产品已经送样中芯国际和长电科技，请问是否属实，目前进展如何？谢谢
2026-05-26 20:41:17
硅宝科技最新互动问答
- 华为最新发布了韬定律相关技术，未来底部填充胶，高导热凝胶，高导热密封胶等材料的使用量将大幅增加，以上材料本就是硅宝的优势产品，请问随着韬定律技术的后续应用发展，未来是否将对硅宝的经营业绩产生积极影响，谢谢
2026-06-10 15:34:03
- 硅宝已定下下月初的国际光伏和储能大会的展位，请问公司此次大会带去了哪些新产品和拳头产品？这次会议的关注度高吗？是否会对公司业务的发展（订单）带来积极作用？谢谢
2026-06-10 15:34:33
- 公司非常优秀。公司的产品可用于目前市场上各种高需求高科技。请问公司产品后续会往哪个行业方面发展？还是公司的产品同意可以用于各种新兴行业？
2026-06-10 15:35:03
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硅宝科技
法定名称：成都硅宝科技股份有限公司
公司简介：
本公司系2008年4月16日经硅宝有限股东会决议通过,由成都硅宝科技实业有限责任公司依法整体变更设立的股份有限公司,公司发起人为王跃林、王有治、郭弟民、李步春、曾永红、王有华、蔡显中、陈艳汶等8位自然人。
经营范围：
有机硅室温硫化硅橡胶胶及制胶专用生产设备的自主研发、生产和销售。
注册地址四川省成都高新区新园大道16号
办公地址四川省成都高新区新园大道16号
主营收入84300
