鼎龙股份 (300054): 回答：答：公司紧抓近几年半导体材料行业布局的黄金窗口期，一方面充分利用公司深耕进口替代类关键材料领域二十余年的积累，另一方面做出了较大的研发投入及基建投入力度：1、公司进行技术积累整合，运用二十多年来产品开发和成果转化的技术经验打造了七大技术平台，覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域，实现了已有技术向新项目的迁移；2、公司有人才团队的积累，拥有高效的“老带新”成长环境、完善的人才培养机制和专业化的研发平台，培养并储备了一批既懂材料又懂应用的专业人才团队；3、公司保持较强研发投入力度，近五年研发投入占营业收入的比例均保持在 10%以上，且研发投入金额呈现出逐年增长的趋势，为公司半导体材料各个领域的新项目布局提供支持；4、公司在近两年有较大基建投入，建成了鼎龙潜江 CMP 软垫工厂、鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园 CMP抛光液、研磨粒子及 PSPI 扩产项目等，目前仍有潜江年产 300 吨 KrF/ArF光刻胶产业化项目在建设中，相关基建投入为公司相关产品未来持续放量打下了坚实的基础。

2024-02-29 00:00:00