鼎龙股份 (300054): 回答：答：公司半导体制造用高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的产品开发及市场推广快速推进中。在高端晶圆光刻胶业务方面，公司已布局开发 20 款光刻胶产品，9 款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中 5 款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。在半导体先进封装材料业务方面，公司已布局 7 款半导体封装 PI，并已送样 5 款，上半年完成3 家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，正在进行内部验证中。上述新业务虽一定程度影响了本期公司利润水平，但争取成为公司下一阶段新的盈利增长点。

2024-08-20 00:00:00