网友提问 ：你好董秘 贵公司益阳工厂近期排产有无上调？ 近期华为等国内外AI 服务器厂商有无追加 MLCC 采购订单？
2026-07-15 16:25:18
信维通信最新互动问答
- 华为提出芯片设计韬定律，芯片结构上采用逻辑折叠/3D堆叠设计，这提高了芯片“单位面积热密度”，对芯片级散热要求明显提高。这个设计对贵司定增项目之一TM1散热材料及器件是否产生较大的市场需求增量？
2026-07-16 18:22:03
- 董秘你好。华为陶定律的堆叠方案对芯片散热的要求提高了很多，而信维的芯片散热材料及器件，TM1就是芯片级的散热材料。请问你们有什么紧密合作？华为韬定律的散热问题是贵公司负责解决吗？
2026-07-16 18:23:03
- 华为韬定律的堆叠方案对芯片散热的要求提高了，公司在其中所起的作用是什么？
2026-07-16 18:23:03
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