网友提问 ：华为提出芯片设计韬定律，芯片结构上采用逻辑折叠/3D堆叠设计，这提高了芯片“单位面积热密度”，对芯片级散热要求明显提高。这个设计对贵司定增项目之一TM1散热材料及器件是否产生较大的市场需求增量？
2026-05-25 19:26:13
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