网友提问 ：Q6：公司每年的研发费用投入都很大，未来研发方向是什么？
2024-07-17 00:00:00
联得装备 (300545): 回答：A6：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/AR/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。
2024-07-17 00:00:00
联得装备最新互动问答
- Q5：公司出海的设备主要有哪些客户？
2024-07-17 00:00:00
- Q4：公司在 Mini/Micro LED 显示领域有哪些产品？
2024-07-17 00:00:00
- Q3：公司在 VR/AR/MR 显示领域有哪些产品和客户？
2024-07-17 00:00:00
- Q2：公司哪些半导体设备可以应用于先进封装？
2024-07-17 00:00:00
- Q1：公司的业绩持续提升的原因是什么？
2024-07-17 00:00:00
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联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
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办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
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