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网友提问：请问贵司自研CPU/mpu/SoC/AI MCU+ SRAM/DRAM/NOR全品类存储，能否切入到光模块/cpo/光存储硅光/光计算/车载光雷达（激光雷达）？？谢谢回答。
2026-06-02 20:38:19
北京君正 (300223): 回答：您好！公司存储产品在光模块领域和激光雷达等领域均有销售。谢谢！
2026-06-04 11:55:33
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网友提问：请问董秘，贵公司在CPO领域的硅光模块封装已制作出样品并送往下游验证。PC处理器及配套芯片的封测由其部分承接，AIPC 芯片使用了覆晶工艺。存储封测产线持续扩建，配合多家存储客户发货。请问是否属实，能否介绍下贵公司在 AIPC 芯片领域的布局。
2026-06-02 21:13:23
华天科技 (002185): 回答：尊敬的投资者，公司主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。谢谢！
2026-06-04 12:02:33
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网友提问：董秘您好，英伟达Rubin集群GPU侧大量采用1.6T光模块，交换机侧为CPO架构。请问公司1.6T产品在Rubin项目供货及份额情况如何？公司CPO光引擎能否适配英伟达定制架构？若英伟达高端算力全面CPO化，对公司1.6T及整体业务有何影响？
2026-05-21 13:07:46
新易盛 (300502): 回答：您好，感谢您对公司的关注。具体的客户信息属于公司商业秘密不便披露，敬请谅解。目前公司在CPO技术领域已有充分布局。谢谢。
2026-06-04 11:30:04
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网友提问：懂秘，你好：请问上海赛勒光电子，有实际性业务吗，公司5000多万增资，是看中他什么，有没有迎合最近CPO概念炒作.谢谢.麻烦你简要的说下赛勒光电子.还有公司的发展路线
2026-05-08 13:35:26
光莆股份 (300632): 回答：尊敬的投资者，您好！赛勒光电主要从事高性能硅光子集成电路与光引擎产品研制，是国内硅光技术平台型企业，具体内容详见公司于2026年4月28日披露的相关公告。公司投资赛勒光电主要看重其在硅光芯片、光引擎、光通信领域的核心技术壁垒和长期积累的客户资源，以及其与公司光电共封、先进封测、海外交付能力之间的产业协同。公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶段，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险，感谢您的关注！
2026-06-03 16:39:33
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网友提问：尊敬的董秘您好： 1、公司 CPO 用钨铜散热基座目前是否有新增客户进入送样、小批量或批量供货阶段？ 2、针对行业 1.6T、3.2T 高速迭代，公司在材料、产品、客户拓展上有哪些布局，如何把握下一代机遇？谢谢。
2026-06-03 15:32:42
斯瑞新材 (688102): 回答：投资者您好！感谢您对公司的关注。光模块芯片基座用热沉材料，需同时满足低膨胀系数与高导热性能的要求。目前，钨铜材料是该领域主流应用方案。除钨铜外，钼铜、铜金刚石也是性能优良的热沉材料：钼铜兼具低膨胀、高导热及轻量化优势；铜金刚石相比前两者拥有更为优异的散热性能。当前，公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求，同时研发低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力，支撑下游光模块产品的发展需求。公司的客户主要有环球广电、剑桥科技、索尔思、菲尼萨、东莞讯滔、天孚通信等。关于相关业务的详细情况请参阅公司在上海证券交易所网站披露的《2025年年度报告》，祝您投资愉快！
2026-06-03 15:32:42
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网友提问：请问，随着MicroLEDCPO方案的兴起，贵公司的EML、DFB、VCSEL等系列产品的市场销售是否会受到消极影响或者被该方案替代？
2026-06-03 15:32:42
三安光电 (600703): 回答：针对CPO（共封装光学）技术应用场景，公司可提供CW光源、EML、Micro LED等光芯片产品，可满足CPO技术在高速光互连、数据中心等核心领域的应用需求。
2026-06-03 15:32:42
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网友提问：你好，贵公司在1.6T光模块以及CPO上的产品有哪些？目前验证进展如何？是否已经小批量供货？谢谢！
2026-06-03 15:32:42
三安光电 (600703): 回答：公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片，应用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货，应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。
2026-06-03 15:32:42
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网友提问：贵公司如何看待MicroLEDCPO方案？将如何拥抱这一创新技术方向？
2026-06-03 15:32:42
三安光电 (600703): 回答：针对CPO（共封装光学）技术应用场景，公司可提供CW光源、EML、Micro LED等光芯片产品，可满足CPO技术在高速光互连、数据中心等核心领域的应用需求。在AI数据中心高速光互连应用上，公司与清华大学、中国移动等主体在Micro LED光电器件与高速光通讯领域展开深度合作，共同推进相关技术的研发与应用验证，Micro LED产品已送样国内外头部企业进行模组组装验证。
2026-06-03 15:32:42
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网友提问：在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。请问贵公司在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面有何积累及技术优势？
2026-06-03 15:32:42
三安光电 (600703): 回答：公司可提供CW光源、EML、Micro LED等光芯片产品，可满足CPO技术在高速光互连、数据中心等核心领域的应用需求。在AI数据中心高速光互连应用上，公司与清华大学、中国移动等主体在Micro LED光电器件与高速光通讯领域展开深度合作，共同推进相关技术的研发与应用验证，Micro LED产品已送样国内外头部企业进行模组组装验证。
2026-06-03 15:32:42
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网友提问：TGV是Through Glass Via，也就是玻璃通孔。它的作用，是在玻璃基板上下表面之间建立垂直电连接。有了TGV，玻璃才可能成为承载RDL、Chiplet、HBM和高密度互连的封装平台。请问贵公司在上述领域目前有何技术优势？
2026-06-03 15:32:36
三安光电 (600703): 回答：公司全资子公司泉州三安与TCL华星光电技术有限公司成立的合资公司芯颖显示开发面向玻璃基的Micro LED技术产品。针对CPO（共封装光学）技术应用场景，公司可提供CW光源、EML、Micro LED等光芯片产品，可满足CPO技术在高速光互连、数据中心等核心领域的应用需求。
2026-06-03 15:32:36
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