网友提问 ：您好，公司之前募集的资金项目是否已经开展包含COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备？谢谢
2024-07-19 13:21:26
联得装备 (300545): 回答：投资者您好，公司半导体封测智能装备建设项目已投入使用，感谢您对联得装备的持续关注！
2024-08-01 15:39:19
联得装备最新互动问答
- 您好，公司与华为是否有合作？华为的折叠屏手机检测控制系统和自动组装设备是否运用本公司？谢谢
2024-08-01 15:39:44
- 您好，公司在自主可控、国产替代等领域有何布局？
2024-08-01 15:40:02
- Q7：公司未来有何规划？
2024-07-26 00:00:00
- Q6：公司在海外市场拓展情况如何？
2024-07-26 00:00:00
- Q5：在 Mini/Micro LED 领域，公司有研发哪些设备？
2024-07-26 00:00:00
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联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
注册地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
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