网友提问 ：你好！贵公司的半导体显示智能装备以及封测设备有哪些优越性？现阶段最新研发生产是否达到国际先进水平？
2024-08-08 16:16:33
联得装备 (300545): 回答：投资者您好，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2024-08-15 20:05:15
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2024-08-15 20:06:09
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2024-08-01 15:38:01
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2024-08-01 15:38:27
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2024-08-01 15:38:57
- 您好，公司之前募集的资金项目是否已经开展包含COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备？谢谢
2024-08-01 15:39:19
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法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
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