网友提问 ：董秘您好！TGV 技术是 AI 芯片 3D 封装 / CPO 光模块核心工艺，公司 Seal 系列 TGV 检测设备已批量交付华中头部客户，应用于 Mini/Micro LED 直显与半导体先进封装载板。请问：1）2026 年 TGV 检测设备订单同比增速？2）在 HBM 封装、AI 芯片中介层领域的客户拓展进展？3）该业务毛利率是否超半导体检测平均水平（45%）？
2026-06-05 10:58:28
精测电子最新互动问答
- 贵公司过往财报中披露:基于硅基晶圆及玻璃透明晶圆已开发Dolphin100/200/300系列成熟产品。能否详细介绍一下贵公司产品在玻璃晶圆相关的布局和发展前景。
2026-09-01 16:53:03
- 精测电子你好，个人股东咨询:玻璃基板作为先进封装中介层，在参数指标上是否有较大的变化。公司的设备能否适配？还是需要重新研发？
2026-09-01 16:54:03
- 精测电子你好，个人股东咨询:根据公司历史披露信息，Seal系列TGV检测设备用于玻璃基板专用检测，这个玻璃基板是否是目前先进封装新研究应用的方向？公司与京东方在显示业务深度合作，在玻璃基板是否有相关合作？
2026-09-01 16:55:03
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法定名称：武汉精测电子集团股份有限公司
公司简介：
2006年4月20日,公司前身武汉精测电子技术有限公司设立。
经营范围：
显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。
注册地址湖北省武汉市洪山区书城路48#(北港工业园)1栋11层
办公地址湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号
主营收入181200
