网友提问 ：董秘您好。请问，公司传感器封装技术是否是属于HBM高带宽+低功耗？即3D堆叠+TSV技术？谢谢！
2025-08-30 17:19:46
光莆股份最新互动问答
- 董秘好。请问公司有没有计划研究六维力传感器技术？
2025-09-01 15:45:12
- 董秘，您好，请问贵公司产品能否用于航天领域？
2025-09-01 15:45:12
- 董秘您好，看公司互动信息，说最新机构账户股东3855户，是不是看错了呀？怎么会那么多机构账户呢？
2025-08-29 11:30:12
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光莆股份
法定名称：厦门光莆电子股份有限公司
公司简介：
1994年12月7日,公司前身厦门市光莆电子有限公司设立。
经营范围：
机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售,照明器具制造等。
注册地址福建省厦门火炬高新区软件园创新大厦C区13F-01
办公地址福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号
主营收入19100
