网友提问 ：贵司半年报表示“有效突破传统光器件在空间容积和热电转换性能方面受限瓶颈，为光通信 CPO 封装技术做好全面的技术储备”。在近期的会展活动中也公开将“CPO光电共封”作为未来的主业之一。请问，第一，在光通信CPO领域，公司目前储备的技术水平如何？第二，未来光通信CPO封装业务是依托现有的传感器封装测试基地还是新建封装基地开展？第三，公司CPO业务的目标客户是国际客户吗？
2025-09-26 08:53:34
光莆股份最新互动问答
- 9月，在第25届“九八投洽会”上，公司展示了“脑机接口三维多模拟传感器”，宣传词是“只需思考即可意念控制的未来交互模式”。请问，贵司的脑机接口三维多模拟传感器目前已经有成品了吗？该脑机接口传感器主要的用途有哪些？
2025-09-30 11:30:12
- 激光雷达是全固态还是半固态，寿命是多长时间，探测距离能达到多少。
2025-09-29 20:45:40
- 尊敬的董秘您好！请问公司或参股子公司是否有应用于第四代半导体的钻石散热材料？该项目或产品会否大力发展和推广？
2025-09-29 15:00:12
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光莆股份
法定名称：厦门光莆电子股份有限公司
公司简介：
1994年12月7日,公司前身厦门市光莆电子有限公司设立。
经营范围：
机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售,照明器具制造等。
注册地址福建省厦门火炬高新区软件园创新大厦C区13F-01
办公地址福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号
主营收入19100
