网友提问 ：SIP封装不仅可以处理数字系统，还可以应用于光通信、传感器以及微机电MEMS等领域。随着产品对性能要求不断提高，SIP封装技术已经成为高端芯片封装解决的唯一方案。例如，在光通信领域，SIP封装技术可以将多个光电器件集成在一个封装内，实现高速光信号的传输和处理。在传感器领域，SIP封装技术可以将多个传感器芯片集成在一个封装内，实现多参数、高精度的测量。希望公司加大封装业务代工或者合作
2025-10-11 11:51:11
光莆股份最新互动问答
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2025-10-31 15:17:40
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2025-10-31 15:17:40
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2025-10-28 16:26:40
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光莆股份
法定名称：厦门光莆电子股份有限公司
公司简介：
1994年12月7日,公司前身厦门市光莆电子有限公司设立。
经营范围：
机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售,照明器具制造等。
注册地址福建省厦门火炬高新区软件园创新大厦C区13F-01
办公地址福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号
主营收入19100
