网友提问 :25、在微型CPO、光电封装上,相比同行核心护城河和差异化优势是什么
2026-05-15 00:00:00
光莆股份最新互动问答
- 24、合资公司主打光引擎、车载光模块、星间光通信、OCS/OIO,还有海外PIC 封测。目前哪一块最先量产、最先贡献收入?800G/1.6T硅光芯片良率现在多少?3.2T什么时候工程化/量产?
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- 23、光莆擅长封测、赛勒擅长硅光设计,合资是“设计—封测—光引擎”闭环。目前这个闭环打通到哪一步?有没有已经送样/认证的头部客户(如华为、比亚迪、英伟达、微软)?
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- 22、公司今年什么时候能实现整体业绩稳定扭亏,明确拐点时间?
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光莆股份
法定名称:厦门光莆电子股份有限公司
公司简介:
1994年12月7日,公司前身厦门市光莆电子有限公司设立。
经营范围:
机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售,照明器具制造等。
注册地址福建省厦门火炬高新区软件园创新大厦C区13F-01
办公地址福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号
主营收入19100

